固态硬盘的三颗“芯”
与传统机械硬盘相比，固态硬盘最大的特点就是没有磁头、电机、磁盘等复杂的物理结构，而是由纯芯片构成的“电子硬盘”，因此在防震、节能和速度上有着先天的优势。随便拆开一款固态硬盘，都能在PCB板上看到无数颗芯片，而决定固态硬盘性能表现的，则是这些芯片中最为重要的三颗“芯脏”：闪存芯片、主控芯片和缓存芯片，也就是控制SSD性能发挥的“三驾马车”。
闪存芯片：容量和品质的保证
闪存芯片就好似机械硬盘中的磁盘，决定固态硬盘的容量。问题是，固态硬盘就这么大，不可能无限度地依靠堆积闪存芯片的数量来提升容量。因此，唯有更先进的生产工艺，才能提升单颗闪存芯片的容量，进而降低大容量固态硬盘的总体成本。换句话说，谁掌握了闪存技术，谁就掌控了固态硬盘领域的核心竞争力！
目前SSD中主流的闪存颗粒厂商有东芝、三星、英特尔、美光、海力士和闪迪等。
根据NAND闪存中电子单元密度的差异，又可以分为SLC（单层次存储单元）、MLC（双层存储单元）以及TLC（三层存储单元），此三种存储单元在寿命以及造价上有着明显的区别。
SLC（单层式存储），单层电子结构，写入数据时电压变化区间小，寿命长，读写次数在10万次以上，造价高，多用于企业级高端产品。
MLC（多层式存储），使用高低电压的不同构建的双层电子结构，寿命长，造价可接受，多用于民用高端产品，读写次数在5000左右。
TLC（三层式存储）是MLC闪存延伸，它的容量是MLC的1.5倍。造价成本最低，使命寿命低，读写次数在1000～2000左右，是当下主流厂商首选闪存颗粒。
如今SLC在消费级SSD中非常少见，而MLC也正逐步被TLC取代中。虽然我们不喜欢TLC，但今后主流价位的SSD不可避免地都将被TLC所统治。既然不能反抗，那就默默接受吧。
主控芯片：芯片中的“全军统帅”
更先进的闪存技术能让固态硬盘的容量更大且便宜，那么，谁又来决定固态硬盘的性能呢？没错，此时就轮到主控芯片登场了。简单来说，主控芯片就好似固态硬盘中的“CPU”，通过一系列固件算法让数据在不同闪存芯片间的“调度”，最大限度挖掘闪存芯片的读写速度，延长闪存芯片的使用寿命。
当前主流的主控芯片厂商有 marvell（俗称“马牌”）、SandForce、siliconmotion、phison、jmicron等。而这几大主控厂商，又都有着自己的相应特点，应用于不同层级的固态产品。
缓存芯片：极易被忽视的存在
机械硬盘中通常会内置16MB～64MB不等的缓存芯片，它们在机械硬盘发挥了类似内存的作用，弥补了读写速度过慢的缺陷。由于固态硬盘自身的读写速度已经很快，因此缓存芯片在固态硬盘的效果远不如机械硬盘那般明显，而且缓存芯片的大小又不影响固态硬盘的寿命（影响寿命的是闪存芯片的写入次数），因此时下已有不少SSD（如东芝）已经取消了内置缓存芯片的设计。
其实咱们没有必要纠结于SSD的缓存，既然厂商敢不用缓存，那就说明已经通过主控算法弥补了取消缓存可能带来的缺陷。通过实测，没有缓存的东芝SSD性能和寿命都没有任何问题。所以，也许在不久的将来，缓存芯片将被SSD踢出三驾马车之外。
看到这里，相信你已经对固态硬盘的构成，以及影响其性能发挥的原理有了更为深入的了解，此时再购买固态硬盘是不是更加游刃有余了...
